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针对典型元器件进行温度循环试验,在不同的循环周期检查焊点的开裂情况,并采用金相分析观察焊点的显微组织,分析焊点在温度循环条件下的失效模式,为改进工艺参数提供依据。
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由此开发出Ac1f透烧加热的球化退火工艺,生产试验取得了球化质量好、生产周期短及节能的效果。
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采用高低温综合试验箱对样品W-Al和Al-W施加热载荷,温度范围为-40-120℃,循环周期为120分钟,在最值温度处均保持恒温15分钟,共加载5个周期。
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焊点疲劳寿命通常是通过电子组件进行温度循环加速试验来确定。
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本文使用焊点破坏性拉力试验和焊点的接触电阻测试两种方法,研究了导体材料(Au、Pd&Au)、膜层厚度、125℃、300℃热老练和温度循环对焊点键合强度的影响。
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通过引入多个节点的温度采集与反馈控制实验和节点生命周期静态测试实验验证了本设计的可行性和实用性。
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冻融循环的湿轮磨耗试验表明了稀浆封层能在剧烈的温度条件的变化中保持良好的耐久性。
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热循环试验表明,3D-MCM具有大于1500个热循环周期的疲劳寿命,从而具有很高的热机械可靠性.
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