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化学-机械抛光（CMP）-平整和抛光晶圆片的工艺，采用化学移除和机械抛光两种方式。
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mechanical analysis of novel buffing machine type lp& 1000 and manufacturing process of buffing die
新型抛光机LP&1000的机理分析与抛光模制作工艺
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化学-机械抛光（CMP）-平整和抛光晶圆片的工艺，采用化学移除和机械抛光两种方式。
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