• 2026年07月12日 01:11:22
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1、

chemical-mechanical polish (cmp) - a process of flattening and polishing wafers that utilizes both chemical removal and mechanical buffing.

化学-机械抛光（CMP）-平整和抛光晶圆片的工艺，采用化学移除和机械抛光两种方式。

互联网摘选

2、

chemical-mechanical polish ( cmp)-a process of flattening and polishing wafers that utilizes both chemical removal and mechanical buffing.

化学-机械抛光（CMP）-平整和抛光晶圆片的工艺，采用化学移除和机械抛光两种方式。

互联网摘选

3、

mechanical analysis of novel buffing machine type lp& 1000 and manufacturing process of buffing die

新型抛光机LP&1000的机理分析与抛光模制作工艺

互联网摘选

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