And complete circuit design, simulation and verification, chip tape-out and test work.
在此基础上,完成了相关的电路设计、仿真与验证、芯片流片与测试等工作。
互联网摘选
有资料显示,芯片一次投片成功率只有35%左右,造成芯片重复投片的主要原因就是验证不够充分。
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And complete circuit design, simulation and verification, chip tape-out and test work.
在此基础上,完成了相关的电路设计、仿真与验证、芯片流片与测试等工作。
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有资料显示,芯片一次投片成功率只有35%左右,造成芯片重复投片的主要原因就是验证不够充分。
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