Current trend of surface treatment technics in Japan Part ⅱ& Lead-free tin electroplating technics
日本表面处理技术近期动向&第二部分无铅镀锡技术
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Whisker problem must be firstly solved in developing a lead-free pure tin electroplating process.
开发无铅化纯锡电镀技术必须首先解决锡须问题。
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以有铅锡线、锡条和无铅锡线、锡条为主要产品,倾力打造质量优良的国际品牌。
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So study lead-free solder paste in the electronic application package is important.
因此研究无铅锡膏在电子封装中的应用具有重要意义。
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采用高温熔融法制备了适用精陶的低温无铅熔块,并应用热膨胀分析仪、SEM等方法研究了精陶釉的光泽度、热稳定性、热膨胀系数等性能。
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Research of the Lead-free High Performance BaTiO_3 Based PTC Ceramic Powder with Sol-Gel Method
溶胶-凝胶法制备无铅纳米BaTiO3基PTC陶瓷粉体的研究
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UL testing may be required to produce and assemble boards with lead-free surface finishes.
生产和装配经过无铅表面处理的线路板,可能需要进行UL测试。
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片式元件与基板间隙对无铅焊点可靠性的影响
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Research and development trend of lead-free solder alloy at home and abroad
无铅软钎料国内外的研究动态与发展趋势
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Dustless Compounded Lead Salt Stabilizer Progress and research in lead-free composite solder
无尘复合铅盐稳定剂无铅复合钎料研究及发展
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如果机动车使用的汽油是无铅的,那么,我们将有可能过滤掉那些引起污染的废气。
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文中提出一种新的、实用的桥路双平衡调节法,较好地解决了硫化铅温漂问题。梯度控温腌制无铅皮蛋工艺
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Research of a Build-in Defect Inspection Algorithm for Lead-free Solder Paste Printing
内置无铅锡膏印刷机的检测算法研究
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四方相区NBT-KBT无铅铁电介电弛豫与铁电相变研究
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