当加入0.5%Cu、0.02%Sb时,由于合金元素在相界面上富集,阻止了牛眼状铁素体的出现。
互联网摘选
本文以Ni-Al-V合金为对象,首次采用微观相场法系统研究了温度、浓度对成核孕育期、沉淀序列、沉淀机制的影响规律,以及有序畴界面结构、界面迁移性、形核取向性。
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运用EET理论计算界面能是简便且行之有效的方法。
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当加入0.5%Cu、0.02%Sb时,由于合金元素在相界面上富集,阻止了牛眼状铁素体的出现。
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本文以Ni-Al-V合金为对象,首次采用微观相场法系统研究了温度、浓度对成核孕育期、沉淀序列、沉淀机制的影响规律,以及有序畴界面结构、界面迁移性、形核取向性。
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运用EET理论计算界面能是简便且行之有效的方法。
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