1、

Industry standard size, miniature, high density assembly.

按工业标准尺寸生产, 小型化, 组装密度高.

互联网摘选

2、

TAB ( tape Automated bonding) represents a new concept for IC assembly process. It can provide the advantage of small volume, low cost and high density.

TAB(载带自动焊)代表一种新的集成电路封装概念,它具有封装体积小、价格低、密度高等优点。

互联网摘选

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