完全考虑Bond Wire和Pad效应的性能参数也已经给出,但噪声系数恶化为3.21/3.23dB,S参数在电路调整优化之后变化不大,整体性能比较突出。
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老化40d时,引线内部出现大量的孔洞并存在方块岛状的Al-Ni组织,其尺寸和形状显示与Kirkendall孔洞不同。
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分析了变容二极管的等效电路模型,考虑了微带的不连续性、键合引线、通道孔对电路的影响。
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通过可靠性试验的研究发现,NTC的CUP工艺,在目前情况下只适用于线径较细的焊接工艺,因而可以对一些驱动电流较低的产品进行芯片工艺改进,降低芯片成本。
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本文使用焊点破坏性拉力试验和焊点的接触电阻测试两种方法,研究了导体材料(Au、Pd&Au)、膜层厚度、125℃、300℃热老练和温度循环对焊点键合强度的影响。
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全自动金丝球焊机是微电子封装设备中的核心设备,它是集精密机械、自动控制、图像识别、计算机应用、光学、超声波焊接等多领域技术于一体的现代高技术微电子生产设备。
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a study on the interfacial bond strength and transversal wire effect of ferrocement
钢丝网水泥界面粘结强度与横丝效应的研究
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Our main products include prestressed concrete strand, steel wire, strand, etc. without bond.
公司主导产品有预应力混凝土用钢绞线 、 钢丝, 无粘结钢绞线等.
网络文摘精选
Bond and Life Bond strength and splice zone of welded wire fabric in reinforced concrete slabs
焊接钢筋网在混凝土板中的粘结和搭接长度
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In the case of the large bond trader, the bridge has narrowed to the size of a thin wire.
对这个大量交易债券的交易者来说,桥面已经窄到了一根铁丝的程度。
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另外,为了研究热老化对焊点可靠性的影响,一些样品被放置在恒温炉中储存500小时。
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Faster manufacturing through-put than wire bond for high pin-count chips.
对于高密度引脚芯片,生产效率高于丝键合.
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After thermal aging, some effects on wire bond reliability are observed.
500小时的热老化对焊点的可靠性有一定的影响。
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Check the Quality of Package Strictly to Improve the Wire Bond Reliability of SAW Device
加强管壳检验工作,提高SAW器件的键合可靠性
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引线键合的效率主要依赖于受表面特性影响的键合点的可焊性。
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随着SAW器件向小型化、轻型化的发展,传统的引线键合技术已对其形成严重制约。
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bond strength and splice length of welded wire mesh in reinforced concrete slabs
焊接钢筋网在混凝土板中的粘结和搭接长度
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Improving Al clad Steel Wire Bond By Regulating Tool and Die of CONFORM Clad Machine
CONFORM包覆机工模具调整提高铝包钢丝结合力
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