wire bonding technique

  • 释义

    引线接合工艺

数据更新时间:2026-06-04 07:38:36
1、

The microelectronics packaging technology is developed to be thinner and smaller with the new technique of stacked chip package, while it also brings the challenge of low-loop for the thermosonic wire bonding process.

叠层封装技术满足了微电子封装向轻薄小发展的趋势,同时热超声键合技术的低弧大跨度带来了新的挑战。

互联网摘选

  • 相关词组
  • 今日热词
  • 热门搜索

英语网英语词典(dict.25820.com)为您提供在线翻译英语词典单词大全英译汉汉译英等英语服务!可按单词字数词义分类查询。支持lj:关键词格式查询例句。

用户反馈
请选择反馈类型(可多选):
您的联系方式:
反馈内容:
提交成功 小编会尽快处理
回到顶部
点击反馈