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根据红外无损检测原理，提出了缺陷的定量检测方法，并探讨了F-4型半导体功率管管壳焊料烧结质量的检测方法，最后给出了热图象的计算机处理结果。
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Cleaning Technique of Plastic Package Transistor Before Ink Signet Printing
塑封晶体管油墨印章打印前的清洗处理工艺
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全自动晶体管粘片机是集精密机械、自动控制、图像识别、光学等领域于一体的半导体封装关键设备，主要用于半导体制造后端工序中将晶圆上微芯片粘接到引线框架上。
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