材料的辐射降解主要发生在主链上,即C C键断裂,而侧基C F键的断裂相对较少。
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结果表明:DBS的降解率随辐照时间的延长而增加;溶液温度在低于60℃时,DBS的降解率随温度的升高而增加,高于60℃降解率随温度的升高反而降低;
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材料的辐射降解主要发生在主链上,即C C键断裂,而侧基C F键的断裂相对较少。
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结果表明:DBS的降解率随辐照时间的延长而增加;溶液温度在低于60℃时,DBS的降解率随温度的升高而增加,高于60℃降解率随温度的升高反而降低;
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