探针5'末端经过氨基修饰后,用芯片点样仪按照预先设计的编号位置在玻片上形成规则矩阵。
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树脂层高1.2m,体积约2.7m~3。为了对失效后树脂进行体外再生,采用预定的凝结水净化混床再生工艺条件对首次失效的混床树脂进行了再生试验。
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探针5'末端经过氨基修饰后,用芯片点样仪按照预先设计的编号位置在玻片上形成规则矩阵。
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树脂层高1.2m,体积约2.7m~3。为了对失效后树脂进行体外再生,采用预定的凝结水净化混床再生工艺条件对首次失效的混床树脂进行了再生试验。
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