紫外光照移除后,栅极偏压的作用使得开态电流衰减比关态电流慢许多。
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在预加热电子(HE)应力后,HE产生的界面陷阱在snapback应力期间可以屏蔽雪崩热空穴注入栅氧化层,使器件snapback开态和关态特性退化变小。
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Characteristic of on-state resistance of a high voltage LDMOS at very high temperatures
高温、高压LDMOS导通电阻的特性
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Influence of Buffer Layer and Transparent Anode in GCT on On-State Characteristic
缓冲层与透明阳极结构对GCT通态特性的影响
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Modeling on-state Resistance of SOI LIGBT with Uniform Doped Drift Region
漂移区均匀掺杂SOI LIGBT通态电阻模型
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该结构能有效地消除侧墙的影响,提高器件的开态电流。
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Temperature Effects on Break-Down Voltage, on-State Resistance& Merit Figure of Power VMOSFET
功率VMOSFET击穿电压和导通电阻的温度效应
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模拟结果表明,P基区的掺杂浓度和宽度对门极换流晶闸管通态压降有着重要的影响。
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所有器件的串联电阻都随着辐照剂量的增加而上升。
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串联电阻(Rs)和反向电流随着辐照剂量的增加而增加,这是由于电子在SiC材料中引入辐照缺陷造成的。
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模拟结果表明,引入缓冲层的GCT结构能够很好地调节阻断特性和通态特性,使GCT的综合特性得以优化。
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此外,智能控制单元采用过零触发方式开通晶闸管,并应用先进的晶闸管和接触器并联的机电一体结构,较好地解决了单纯采用晶闸管结构而引起的通态损耗。
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如果是处于正向阻断状态,只要在门极提供一个短暂的正脉冲,晶闸管就会导通。
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分析了P发射区杂质总量Q E对晶闸管通态压降V T的影响,导出了Q E与V T的关系式。
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特别是场截止概念与挖槽晶体管单元的结合能产生通态电压最小、开关损耗最低、载流子浓度近乎理想的器件。
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与传统的槽栅器件结构相比,新结构在相同的漂移长度和导通电阻下,击穿电压提高了30V,并表现出优异的频率特性。
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在研究影响绝缘层上硅横向绝缘栅双极晶体管通态电阻物理机制的基础上,将通态电阻分解为沟道电阻、漂移区电阻和缓冲层电阻。
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