1、
Connection between the circuit components of the internal pore formed by the chip.
元件之间的连接油路由集成块内部孔道形成.
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研究了压力预测的方法，推导地震声波时差差值&压力梯度法的计算公式并指出它的优点是能够充分利用已知的钻井实测压力资料；
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结果：A组40例中能较清楚地显示内耳门与前床突影，便于勾画耳-床线的19例；
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结果表明：所给出的非线性动力学模型计算得到的微结构孔隙分布分维值Ds、粘聚力c和内摩擦角？
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在此基础上，采用球形致孔剂并结合模压成型技术制成了具有规整球形孔结构的新型多孔支架，并系统地研究了该三维多孔支架的力学性能；
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