- 重点词汇
- withprep. 具有;和;用;有;以;跟;同;带有;使用;和…在一起;借;与…对立;关于;包括;因为;由于;与…方向一致;由…持有;为…工作;虽然;作为…的成员，为…所雇用;具有，有，带有;在…身上，在…身边;由于，因;在…那里，在…看来
- nowadv.现在，目前，此刻;现在就，马上，就要;（用以引出后面的话、改变口气、加强语气或表示安慰、惊奇、恐吓、命令、请求、责备等）喏，好，嗳;刚才，方才;从现在开始;到现在为止，迄今;嗯（在决定下面说什么时的停顿用语）;像这样，这一来
- andconj. 和;与;而且;于是;然后
- subjectn. 主题，话题;学科，科目;[哲]主观;实验对象;
- threenum.三;三个;第三（章，页等）;
- columnsn.柱( column的名词复数 );纵队;栏;（舰队的）纵列;
- showsv. 给…看( show的第三人称单数 );表现出;显露出;上演;
- numbern.数字;编号;号码;数量;一群人;期，号;一段音乐;令人羡慕的东西;（语法）数;
- previewn.预演;预先评述;
- lastdet. 最近过去的;
- 相关例句
Microstructure and properties of W-Cu electronic packaging materials by plasma spraying
等离子喷涂W-Cu电子封装材料的组织与性能
互联网摘选
退火工艺对轧制复合CPC电子封装材料性能的影响
互联网摘选
Flip-chip bonding technology is a potential process in the electronic packaging.
凸点芯片倒装焊接是一种具有发展潜力的芯片互连工艺技术。
互联网摘选
The high reliability and low cost will lead thedevelopment of the electronic packaging.
集成电路封装的发展方向是高密度、低成本和高可靠性。
互联网摘选
Overview on Solder Joint Shape Prediction Technology in Electronic Packaging
电子封装软钎焊焊点形态预测技术研究现状
互联网摘选
Effect of Pressing Pressure on Properties of Si-Al Electronic Packaging Materials
压制压力对Si-Al电子封装材料性能的影响
互联网摘选
Therefore, it is very important to investigate the reliability of electronic packaging.
因此，对电子封装可靠性的分析非常重要。
互联网摘选
Recent advances in the study of moisture absorption in plastic electronic packaging
吸收湿气对微电子塑料封装影响的研究进展
互联网摘选
