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两种材料热力耦合机制不同是导致受力红外辐射特征差异的根本原因。
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COB（chip on Board）是微电子和MEMS中常用的封装工艺之一，但该封装结构中由于多层异质材料耦合引入的热失配将对器件的性能和可靠性产生重要影响。
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形变热处理对含铋Al-Li-Cu-Mg-Zr系合金再结晶的影响
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采用金相、布氏硬度、拉伸、DSC以及扫描电镜等研究手段研究了低温形变热处理对时效析出动力学、力学性能和拉伸断口的影响，以及时效时间对拉伸性能和拉伸断口的影响。
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Effect of Thermomechanical Control Process on Structure of Nb-Ti Microalloy Steel for Automobile
控轧控冷对含Nb-Ti微合金汽车用钢组织的影响
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