介绍利用硅的各向异性腐蚀工艺腐蚀出的一种双E形结构非整体结构弹性膜硅芯片及用此芯片封装成的压力敏感元件。
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研究了决定多晶硅压力传感器性能的两项关键技术:各向异性腐蚀硅杯和温度自补偿。
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为满足压阻式压力传感器封装工艺中硅芯片外引线键合的要求,研制了热压焊简易装置;
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本文论述了薄膜磁敏元件对基片的要求,依此要求选择硅和高密度铁氧体为基片,上面制备SiO2作绝缘膜。
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但由于扩散硅的压阻系数是温度的函数,使得压阻式压力传感器存在零点温度漂移和灵敏度温度漂移,这是影响压力检测系统测量精度的主要原因。
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Based on the silicon thermal flow sensor, a FEA model is given.
基于作者所在实验室研制的硅热流量传感器,给出了其有限元模型。
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The principles and applications of a silicon thermal flow sensor are introduced in detail.
本文详细地介绍了硅热流量传感器的工作原理并对它进行了细致的分类,同时概括了其发展和应用情况。
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结果表明,多孔氧化硅和PET塑料可有效降低热释电元件的对外热传导,明显提高传感器的电压响应率和降低热释电元件的热噪声。
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叙述了非晶硅半导体的结构、制备方法及特性,介绍了非晶硅在制作光电传感器、色敏传咸器、放射线(X射线等)传感器及应变传感器等方面的应用。
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某型硅谐振压力传感器的应用验证了本方法的合理性和有效性。
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介绍一种采用硅微电容式加速度传感器作为检测部件,应用智能化数据处理技术制成的便携式汽车制动性能测试仪。
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我们对柔性挤压应力传感器,炭黑/硅橡胶复合材料的压阻特性进行了研究,提出了其压力-电阻的简化理论计算公式。
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