在410~404nm的紫激光作用下,利用平行板电极装置研究了Si(CH3)4的多光子解离(MPD)及Si原子的双光子共振三光子电离。
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实验一装置:加热板与矽晶圆(右)连接至感温棒(左)。
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本文针对上海钢铁工业今后发展优质薄板、镀锡板和硅钢片钢的连铸生产,论述了炉外精炼技术所起的作用,并提出了有关建议。
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电极电势对氮化硅/黄铜滑动摩擦副摩擦磨损性能的影响研究
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本文利用射频磁控溅射方法,在微通道板输入面上成功地制备出二氧化硅防离子反馈膜。
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在由微道板构成的一种简洁的重离子定时装置中,采用了时间补偿方法减小时间分散,以半导体探测器为停止探测器时,取得了200ps的时间分辨。
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本文提出了一种游标-凹槽载物片式对准机构,它由体硅微加工工艺制作。
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加热板与矽晶圆降低至加热位置。通过模拟计算确定了两个低能吸附位点及相应的吸附热,结果与实验值非常接近。
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光刻工艺是半导体制造中最为重要的工艺步骤之一,其作用是将掩膜板上的图形复制到硅片上,为下一步工序做好准备。
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Hot plate with silicon wafer in initial configuration ( before heating ).
加热板与矽晶圆在启始状态 ( 加热前 ).
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即使对于未变质合金,大的冷却速度仍可以实现共晶硅由粗大的片层状向纤维状分枝结构转变,产生变质作用。
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ZL101/TiB2复合材料中K、Na、Sr变质剂变质效果差与复合材料中的TiB2和B有关。复合材料中Si相呈板片状。
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用于印烫时保护硅垫、延长其使用寿命,也是保护发热板干净的必备品。
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文章介绍了非晶合金变压器的概况及其节能效果,指出它比传统的硅钢片变压器可降低70%~80%的空载损耗。
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On the printing plate are processed by besidesyour silicon of protective film.
在差印版举行办理后,须不兴去硅胶层上的爱护膜.
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Microstructure and precipitate of low temperature hot rolled HGO silicon steel plate by normalizing
低温热轧高磁感取向硅钢板常化组织及析出相研究
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