多孔硅由于具有大的比表面、高电阻率、高化学活性等性能,在光电子、热电材料、传感器、微波/射频微电子学、和生物医学等许多领域获得了广泛的应用。
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物联网涉及的关键技术主要有:射频识别技术、无线传感网、嵌入式技术、纳米与微机电系统、分布式信息管理技术。
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采用等离子体溅射方法制备了Cr金属薄膜式温度传感器。
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多孔硅由于具有大的比表面、高电阻率、高化学活性等性能,在光电子、热电材料、传感器、微波/射频微电子学、和生物医学等许多领域获得了广泛的应用。
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物联网涉及的关键技术主要有:射频识别技术、无线传感网、嵌入式技术、纳米与微机电系统、分布式信息管理技术。
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采用等离子体溅射方法制备了Cr金属薄膜式温度传感器。
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