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Recast layer formed by laser drilling of Ni-based superalloys and progress on its control
镍基超合金激光打孔再铸层及其控制研究进展
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概述了综合运用薄膜线路技术、喷墨打印技术和激光钻孔技术以及采用常规技术制作LTCC基板的简要工艺。
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We provide fully line-up models of laser marking, cutting, drilling and trimming.
我们提供全面的激光打标 、 切割 、 钻孔和划线设备.
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激光加工是一种高效能的工业加工方法，其用途广泛，如：打孔、切割、焊接等工艺。
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高速钻床径跳的激光衍射CCD测量系统的研究
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我们拥有高品质的激光雕刻（laser engraving）和旋转雕刻（rotary engraving）设备，能够胜任所有文字、图像甚至照片的雕刻，并且还可以完成打孔、圆边以及切割成任意的形状。
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