将集成功率级LED与集成恒流源电路进行一体化混合集成工艺设计,保证了3~10W的集成LED在低于100mA的驱动电流下正常工作。
互联网摘选
standard test method for hermeticity of hybrid microcircuit packages prior to lidding
混合微电路组件在封装前的密封性的试验方法
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将集成功率级LED与集成恒流源电路进行一体化混合集成工艺设计,保证了3~10W的集成LED在低于100mA的驱动电流下正常工作。
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混合微电路组件在封装前的密封性的试验方法
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