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随着IC封装I/O端口总数及密度的增大，CBGA和CCGA的封装形式在高科技领域得到越来越多的应用。
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Microstructure and fracture of Pb-free solder interconnects in CBGA packages under thermal cycling
CBGA结构热循环条件下无铅焊点的显微组织和断裂
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以PBGA和CBGA为例，结合实际返修过程中的经验，对返修过程中应注意的问题进行分析，以提高BGA的返修质量。
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3-D SOLID Model of Finite Element Simulation Analysis in Thermal Deformation of CBGA Assembly
CBGA组件热变形的3-D SOLID模型有限元分析
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各方最初之所以签订CBGA，是因为黄金矿商抗议各国央行抛售黄金的行为压低了金价。
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